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 德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷 德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷 該便攜式設備采用 4 點電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響,因此能夠準確測定上層面銅層的厚度。 查看詳細介紹
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 RMP30-S孔銅測厚儀原理介紹 RMP30-S孔銅測厚儀原理介紹RMP30-S孔銅測厚儀原理介紹: 根據微電阻方法EN14571: 2004,采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩壓器。篤摯儀器(上海)有限公司是德國菲希爾Fischer測厚儀,德國Elektrophysik(EPK)公司測厚儀,英國易高測厚儀,英國泰勒Taylor Hobson粗糙度儀、輪廓儀、圓度儀、圓柱度儀等的專業代理商 查看詳細介紹
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 電路板鍍層厚度檢測SR-SCOPE RMP30-S 電路板鍍層厚度檢測SR-SCOPE RMP30-S電路板鍍層厚度檢測SR-SCOPE RMP30-S: 根據微電阻方法EN14571: 2004, 采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。 電源供電通過電池或交流穩壓器。 查看詳細介紹



